一、企业概况
西安仿生智芯科技有限公司成立于2025年10月，是西北工业大学科技成果转化企业。仿生智芯技术团队由西北工业大学计算机学院高武教授领衔，依托嵌入式系统集成教育部工程研究中心和西北工业大学仿生芯片交叉研究中心。经营管理团队由具备丰富创业经验的西工大校友构成。公司专注于智能信号链集成电路芯片产品的研发与创新，致力于成为高性能智能信号链芯片供应商和行业示范企业。
二、产品与应用场景
智能信号链芯片是采集传感器信号、处理模拟/数字转换并运行智能算法的传感器接口芯片，已广泛应用于各种电子系统中，是现代电子技术的核心器件。
（1）多通路模拟前端芯片
多通路模拟前端芯片集成多通道并行处理能力，可同步采集来自多路传感器输出的模拟信号，通过放大、滤波及调理实现传感器微弱信号的片上处理。该芯片具有低噪声、低功耗、高带宽和大动态范围等优点，主要应用在环境监测、医疗成像、天文观测和卫星探测等领域。
（2）多通路模拟-数字转换器芯片
模拟-数字转换器（简称ADC）芯片集成多通道同步转换能力，将模拟信号转换为二进制码，输送给后端系统进一步处理。该芯片具有多通道(≥16通道)、高分辨率(≥16位)和中高转换速率(≥3Msps)等优势，通过创新校准架构实现通道间超高一致性，可为阵列传感器系统提供精准、稳定的并行数据转换解决方案。主要应用在粒子探测、声呐成像和气体感知等领域。
（3）高能效感内计算芯片
感内计算芯片采用传感-存储-处理三维集成架构，在单一芯片内集成了信号采集、数据缓存与智能处理等功能。该芯片通过集成先进的存算一体加速器硬件，突破传统冯∙诺依曼架构中的数据搬运瓶颈，显著提高系统能效，为边缘端实时智能决策提供硬件基础。主要应用在智能安防摄像头、自动驾驶传感器、物联网终端等边缘人工智能领域。
三、成效与愿景
仿生智芯以“感-存-算”融合为核心，定义并实现了高端智能信号链芯片的全新技术路径。三大自主核心技术---多通路模拟前端芯片技术、多通路ADC芯片技术及高能效感内计算芯片技术，在医疗影像、工业检测、航天探测、声纳传感等关键领域实现了国产化突破。目前，产品已通过了产业链伙伴验证，并在项目中实现了批量应用，有力驱动了高端信号的感知与处理全面走向自主可控。
未来，仿生智芯将秉持“进入全球供应链”的企业初心，专注于研发具备自主可控能力的智能信号链芯片产品以及专业解决方案，立志成为行业领先、客户信赖的芯片标杆企业，为提高我国核心芯片的国产化率贡献坚实力量。
（撰稿：赵蕾 来源：仿生智芯 审核：齐天）
